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【电子设计基本概念100问解析】第31问 焊盘设计阻焊的一般原则有哪些,AD软件中焊盘的阻焊在哪里设置?

2021-04-22 16:06
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答:焊盘设计阻焊的原则如下:

Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上;

Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥,最小的宽度为4mil;

Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上;

Ø 散热焊盘应该做开全窗处理,并在焊盘上打上过孔;

Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理,上端跟金手指上端平齐,下端要超出金手指下面的板边,金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil;

Ø 我们在AD软件中设计焊盘,可以直接在封装库中执行菜单命令【放置】-【焊盘】,然后通过双击焊盘可对焊盘的一些属性进行更改,即可进行焊盘的设计,阻焊设计同样在属性中进行更改,如图1-26所示的数值是从焊盘外扩4mil阻焊。

image.png

图1-26  焊盘的阻焊设计示意图

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