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数据线分组错误2.地址线分组错误3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.走菊花链的结构,等长应该是BGA到SDRAM,然后再从SDRAM到FLASH5.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进
器件摆放注意对齐处理处理2.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍3.此处走线需要优化一下,尽量从焊盘长边出线4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.晶振下面尽量不要走线6.线宽突变,确认一下
注意走线要连接到焊盘中心,走线需要优化一下2.注意出线规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.注意铜皮尽量把焊盘包裹起来,避免出现开路4.注意不要出现stub线头5.注意散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
铜皮优化不当,不美观,尽量不要有任意角度2.反馈从滤波电容后面取样,走一根10mil的线即可3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.注意器件摆放不要遮住一脚标识5.铺铜尽量把焊盘包裹起来,容易造成开路6.电源
分割地之间的间距最少要1mm以上2.晶振需要走内差分,并包地3.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊,走与焊盘同宽拉出来再进行加粗4.变压器除擦还分信号外,其他的都需要加粗到20mil5.变压器需要所有层挖空以上评审报告来源于凡
1.电源输入电路铺铜最窄处65mil铜宽中间级孔35mil,实际载流30mil自行判断载流是否足够2.走线多处锐角3.多处焊盘、走线不完全连接4.常规pcb尽量避免任意角度布线、铺铜5.从焊盘中心出线,出焊盘后再拐弯;45度角拉直,尽量避免
网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil2.差分信号需要进行对内等长,误差5mil3.存在多处开路4.焊盘尽量从四个角出线,后期自己优化一下5.地焊盘需要就近打孔,缩短回流路径6.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生
相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线,存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置top层,后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC,后期自己更改