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电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。通俗点来说,用于制造或组装电子整机用的基本零件可以被称为元器件,元器件是电子电路中的独立个体。电子产业发展技术上,由于半
提起摩尔定律,很多人都不会陌生,英特尔创始人戈登·摩尔提出:“集成电路上可以容纳的晶体管数量,每经过18-24个月便会翻一番。”但随着芯片制程的提升,摩尔定律即将达到物理极限。据外媒报道,随着新工艺节点的不断推出,芯片制程工艺也正在向着物理
1、ADUM220N0BRWZ 可靠的 5.0 kV rms 双通道数字隔离器、0 个反向通道和 7.8mm 爬电距离ADuM220N 是一款采用iCoupler®技术的双通道数字隔离器。该隔离器件将高速、互补金属氧化物半导体(CMOS)与
三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件,其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号, 也用作无触点开关。晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导
随着科技高速发展,半导体器件日益小型化、智能化等,尺寸的减小,必然带来更加严重的功率密度和热量问题,这些问题若是不及时处理,既有可能影响这些器件的性能、可靠性和寿命。因此,如何提高晶体管的散热能力,是很多科学家及机构的研究重点。近日,日本的
随着芯片制造工艺的不断进步,单个芯片的晶体管数量持续增长,从数万级别到今天的数百亿级别,虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来,提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径,厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物
虽然市场上仅有苹果的A17 Pro芯片用上了台积电的3nm工艺,但台积电的雄心远不止于此,不仅在明年全面铺开N3E工艺,还要筹备更高的制程工艺,如2nm,甚至1nm。据外媒tomshardware报道,台积电近日在IEDM大会上发布了最新的
回答网友的问题:逻辑电路设计规则里gate width方向的尺寸一般要求远比feature size大,比如28nm的gate width最小也是100nm,间隔也最小80nm,这是出于什么考虑呢?有没有可能跟DRAM工艺那样,也压到fea
在电子元件中,金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOS管)是独特且重要,然而相比其他元件,MOS管很容易失效,导致电路无法正常运行,因此工程师必须查找原因并解决问题。1、MOS管为什么很容易失效?①静电放电(ESD)MOS管的输入阻抗极高,使
前两天,看到交流群里讨论了关于“TTL、RS232、485传输距离”的问题。今天特意抽出时间分享一下相关内容,希望能对大家有所帮助。概述可能很多人还都不太了解TTL、RS232、485,下面就简单概述一下它们分别是什么。1、TTL电平TTL

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