虽然很多人遇到无法理解的事情都会说“遇事不决，量子力学”，但由于其技术限制，量子力学及量子通信无法真正实现，但因为量子可突破摩尔定律促使半导体行业达到更高的位置，所以有很多国家及公司投入很多资金研发，我国自然也不例外。近日，中国科学技术大学

自从晶元代工厂商开始研发5nm以下的先进制程频频受挫，越来越多的人表示摩尔定律将死，然而Intel对此持有反对的态度。在2022 Intel On技术创新峰会上，Intel CEO帕特·基辛格多次强调未来摩尔定律不会死，还会活得很久。基辛格

随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今，从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列，再到现在的芯片封装，这些封装技术以系统级封装技术（SIP）的实现奠定了基础，然而很少工程师知道，良好的SIP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统

众所周知，随着电子电路逐渐小型化、智能化，摩尔定律即将达到物理极限，也就意味着芯片性能很难再有极大的提升，这也是近年来台积电三星等半导体厂商的先进制程性能提升不再那么多的原因。要解决这个方法，关键在于量子计算机。近日，来自澳大利亚悉尼的工程

众所周知，芯片的研发规律主要遵循摩尔定律，也就是每18个月到两年间，芯片的性能将翻倍增长，但由于随着芯片先进制程的提升，芯片难以达到极限，遇到技术瓶颈，所以很多人认为基于磁性材料发展建立的自旋电子学以及磁子电子学，有望帮助芯片突破物理极限。

随着摩尔定律的提出，电子产品的性能不断的翻倍上涨，电磁兼容性（EMC）问题已成为电子产品性能提升的首要障碍问题，这也促使大多数电子工程师不得不拥有EMC电路设计能力，所以本文将分享电磁兼容设计的基本原则及高级技巧，希望对小伙伴们有所帮助。电

随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时，随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限，芯片制程工艺提升放缓，以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例

在通信行业快速发展的今天，通信工程师作为行业的中坚力量，需要不断跟进技术的步伐，掌握行业发展的基本规律，本文将介绍十大定律，这些定律不仅揭示了通信行业的技术发展趋势，也为工程师在实际工作中提供了参考和指导。1、摩尔定律由英特尔公司的创始人之

自从摩尔定律被提出后，芯片内置的晶体管数量开始以高速增长趋势发展，其中的绝缘栅双极晶体管因其特点广受关注，常应用在多种行业，今天我们将为小伙伴们科普绝缘栅双极晶体管。一般来说，电力晶体管GTR的特点是双极性，由电流驱动，有电导调制效应，通流

随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影