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今年3月份,以台积电、高通、intel等为首的行业巨头联合创立Ucle产业联盟,并推出全新的通用芯片互连标准——Ucle,旨在共同打造Chiplet互连标准。成为企业钟爱的电子工程师,选择凡亿教育《弟子计划:高速PCB设计&1对1》同一时间

祝贺!首个兼容Ucle国际标准的国产芯片诞生!

很多人电脑开机时第一个见到的就是BIOS界面,文本模式的传统BIOS由于太过落伍,已经被AMD、intel及微软、苹果等厂商放弃了,转向了UEFI BIOS,现在Win11都是强制需要UEFI BIOS才行的。还有一些操作系统出于各种原因没

继Intel、微软等后,Fedora操作系统也将淘汰BIOS

HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造,而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造(通常落后一代)。下方图片是intel的Lakefield芯片,它有一个I/O基片(采用非前沿的14纳米制程),10纳米制程的处理器,以及封装在顶部的动态随机存取存储器(DRAM)。这些都采用intel的Foveros 3D技术组装。

行业洞察 I SiP的前世今生(二):系统级封装因何驱动?

仅看近30年的发展,以PC为代表的行业几度繁荣而后归于平静,从最早的百兆级处理器速度倍频直到今天的几个GHz级别,总线位宽从16位扩展到今天的64位,以intel为首的行业龙头公司将CPU的处理能力整整提升了成百上千倍。 在总线宽度和处理器速度达到瓶颈后的近10年里,整个行业将突破的战场放在了高速接口上,外部串行高速接口的速率从Gbps迅速飞升到几十个Gbps,为了实现更高的吞吐量,还采用了复杂的高阶调制和增加链路宽度的办法。这一切简直是以“迅雷不及掩耳盗铃之势”汹涌而至,作为“攻城狮”的你做

为什么说具备高速信号仿真知识很重要?

众所周知,5nm以下的芯片先进制程,全球唯有台积电和三星能够进行,所以成为了多家大型品牌公司的选择。如高通、苹果、intel等,这也造成台积电和三星旗鼓相当、平分秋色。但近年来随着三星良品率的降低,所生产的芯片散热不足,不如台积电更稳定,导

​台积电将在3月量产3nm,七大客户已预定

据外媒报道,俄罗斯将自行研发一款名为RSK Tornado的高性能超算系统,由于美国制裁,该超算系统将放弃使用AMD和intel的X86处理器,转用俄罗斯本土公司研发的ARM处理器。如何成为硬件工程师?速来凡亿教育!大礼包特惠:《弟子计划:

放弃AMD/Intel,俄罗斯超算采用自研处理器

近两年来,全球半导体产业开始面临“芯片荒”困境,多种半导体原材料大幅涨价,促使各种各样的芯片迎来接连涨价,然而唯有内存存储芯片反倒是处于降价趋势。自2021年底intel推12代酷睿首发DDR5,DDR5内存短暂地出现涨价趋势,intel

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DDR5内存价格暴跌,等等党终等来胜利

自从intel更换总裁基辛格,并推出Arc游戏显卡后,GPU显卡市场格局大大改变了,由原来的MAD和NVIDIA两家争霸变成三国争夺战。不懂毫米波阵列天线?来凡亿教育!《梳状毫米波阵列天线设计实战课程》据外媒报道,intel不仅要在游戏显卡

Intel蒋开发全新3D游戏技术,比AMD/NV光追强

在数字设计和嵌入式系统领域中,FPGA(现场可编程逻辑门阵列)越来越重要,其中Altera(后被英特尔收购,并更名为intel PSG)和Xilinx是FPGA的两大巨头,虽然在功能和应用上有许多相似之处,但它们两个还是有一定的区别,所以下

提问:Altera和Xilinx的FPGA有什么区别?

随着微电子技术和信息技术的日益成熟,未处理日益复杂的数据和愈发严格的性能要求,芯片内嵌的晶体管数量翻倍增长,现在的芯片单个封装可以放入一千亿个晶体管,然而intel要想实现更多。近日,intel被曝出要将芯片内部晶体管密度再翻10倍,达到万

​Intel要研发一万亿个晶体管的处理器