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8英寸晶圆或迎来下一轮黄金高峰期

2022-04-13 14:24
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众所周知,台积电和三星、Intel等是芯片先进制程工艺的领先厂商,也在成熟制程工艺上颇有建树。是世界上最优秀的晶圆代工厂,主要以研发12英寸晶圆厂为主。

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据外媒报道,虽然台积电、三星等厂商在12英寸晶圆厂建设上加大了投资成本,但由于全球对8英寸晶圆的需求依旧强劲,相关厂商的投资也在增加中,台积电等晶圆代工厂商仍然会以8英寸晶圆为主要业务。

据报道显示,国际半导体产业协会做了相关报告分析,据他们的预计,到2024年年底,全球8英寸晶圆厂的月产能将增至690万片晶圆,较2020年增加120万片。

同时,在五年短短时间内,8英寸晶圆厂的产能增加超过两成,或是得益于晶元厂商加大投资,增加生产线,以来应对多领域的芯片短缺局面。

据数据显示,由于科技高速度迭代更新,电子产品需求旺盛,2020-2024年,全球将新增加25条8英寸晶圆生产线,以满足5G、智能汽车、人工智能、物联网等新兴领域相关芯片的强劲需求。

这也意味着,晶圆代工生产线的持续增加,相关电子设备更多,晶圆代工厂商也将迎来大量订单和投资,或许是下一个黄金发展期。

当然鉴于今年全球芯片短缺现象恶化,多个半导体材料涨价,加上疫情复发等多种因素交织,今年的8英寸晶圆代工支出会下降的。据国际半导体产业协会预测,2021年全球8英寸晶圆厂在设备方面的支出为53亿美元,今年预计为49亿美元。

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