Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期

今年3月份，以台积电、高通、Intel等为首的行业巨头联合创立Ucle产业联盟，并推出全新的通用芯片互连标准——Ucle，旨在共同打造Chiplet互连标准。成为企业钟爱的电子工程师，选择凡亿教育《弟子计划：高速PCB设计&1对1》同一时间

最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和Chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒Chiplet是什么： Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重

近日，国内各大半导体企业纷纷披露了2022年业绩或业绩预告。据不完全统计，国内各大半导体企业发布的业绩预告增减不一，以本文统计的24家IC设计企业公布的业绩情况来看，6家预增，18家预减，受多重因素影响，大部分企业业绩表现不太理想。对此业内

自从芯片被提出应用在实际上后，工程师为加强芯片性能，往往会将芯片核心做得越来越大，但这带来了芯片的制造难度及原材料消耗，这时AMD提出了“小芯片”（Chiplet）设计，为芯片开辟出了一条新的道路。自从在2009年决定退出芯片制造业务后，A