自从芯片被提出应用在实际上后，工程师为加强芯片性能，往往会将芯片核心做得越来越大，但这带来了芯片的制造难度及原材料消耗，这时AMD提出了“小芯片”（Chiplet）设计，为芯片开辟出了一条新的道路。自从在2009年决定退出芯片制造业务后，A

本文主要对射频功率放大器电路设计进行介绍，主要介绍了射频功率放大器电路设计思路部分，以及部分设计线路图一、阻抗匹配设计大多数PA都内部集成了到50欧姆的阻抗匹配设计网络，不过也有一些高功率PA将输出端匹配放在集成芯片外部，以减小芯片面积。常

随着数字电路工作频率越来越高，集成规模越来越大，电磁兼容性（EMC）问题也变得越来越尖锐突出，因此，电磁兼容设计已成为PCB设计中不可忽略的环节，那么如果遇到减小芯片的开关噪声类似的问题，工程师该如何解决？一般来说，引起芯片的开关噪声问题的

Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期