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chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期
今年3月份，以台积电、高通、Intel等为首的行业巨头联合创立Ucle产业联盟，并推出全新的通用芯片互连标准——Ucle，旨在共同打造chiplet互连标准。成为企业钟爱的电子工程师，选择凡亿教育《弟子计划：高速PCB设计&1对1》同一时间
自从芯片被提出应用在实际上后，工程师为加强芯片性能，往往会将芯片核心做得越来越大，但这带来了芯片的制造难度及原材料消耗，这时AMD提出了“小芯片”（chiplet）设计，为芯片开辟出了一条新的道路。自从在2009年决定退出芯片制造业务后，A
近日，国内各大半导体企业纷纷披露了2022年业绩或业绩预告。据不完全统计，国内各大半导体企业发布的业绩预告增减不一，以本文统计的24家IC设计企业公布的业绩情况来看，6家预增，18家预减，受多重因素影响，大部分企业业绩表现不太理想。对此业内
最近两天经常看到chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒chiplet是什么： chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple
在自动驾驶领域，一直存在着关于激光雷达的争议。几年前，当特斯拉公布其自动驾驶计算机 (SDC) 时，表示并不会使用基于chiplet的设计或激光雷达。这引发了争议，因为其他所有的自动驾驶汽车技术公司都在使用激光雷达。当然，正如特斯拉所指出的那样，人类开车只靠视觉的事实在某种程度上证明并不需要激光雷达
3D IC生态系统渐成
采用chiplet的设计方式已是大势所趋，但究竟何时会开始大规模转向这种设计方法，目前仍有待确定。尽管如此，一些与技术和商业相关的最大障碍正在得到解决。虽然基于chiplet的设计目前对于许多公司来说在经济上仍难以企及，但这种情况已开始发生变化。一个新兴生态系统的初步迹象已经显现。不久前，芯片行业还
众所周知，现阶段半导体工艺已经逼近物理极限，目前芯片堆叠与chiplet技术已成为突破二维平面限制的两大技术路线，前者通过垂直堆叠实现空间压缩，后者凭借着模块化设计重构技术集成，这两类如何选？1、技术本质与实现差异芯片堆叠采用三维集成工艺，
半导体封装简介半导体封装是现代电子系统的核心环节，负责将芯片集成到功能系统中，同时保护其免受环境和机械应力的影响。封装的核心任务是将半导体器件（如CPU、GPU、存储器）连接到基板上，实现芯片与印刷电路板（PCB）之间的电气信号传输。传统封装以单芯片集成为主，但chiplet（小芯片）与异构集成的兴
