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微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在SMT和混合集成技术基
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近年来，各大半导体厂商及跨国公司纷纷投注加码新兴技术，在此氛围下，芯片性能大幅提高，芯片迭代更新速度加快，那么哪些技术是未来芯片发展关键方向？也许苹果可以参考。据外媒报道，苹果近期正在积极与多家供应商探讨将玻璃基板技术应用在芯片开发的可行性
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半导体封装简介半导体封装是现代电子系统的核心环节，负责将芯片集成到功能系统中，同时保护其免受环境和机械应力的影响。封装的核心任务是将半导体器件（如CPU、GPU、存储器）连接到基板上，实现芯片与印刷电路板（PCB）之间的电气信号传输。传统封装以单芯片集成为主，但Chiplet（小芯片）与异构集成的兴
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2026年，英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化，标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势，有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈，为万亿参数模型时代的芯片架构
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