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带你学3D封装建模，凡亿教育重磅上市《电子元器件建模PCB-3D封装教程》

随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影

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电子元器件3D封装建模仿真

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