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布局没什么问题。拉出焊盘之后注意差分走线保持耦合，重新走下：差分打孔换层两侧打上地过孔，缩短回流路径：建议差分每组直接走GND线包地处理：差分从过孔拉出注意耦合， 连接处重新走下：差分组组内等长误差没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育9
要求单点接地，gnd网络都连接到芯片下方打孔，其他地方不要打孔器件按照先大后小原则布局，先经过大器件在连接到小器件相邻电路大电感朝不同方向垂直放置大电感下方挖空所有层铺铜存在飞线，电源没有连通器件尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天
电源管脚拉出来之后加粗到15MIL：HDMI差分组 组内等长以及组跟组等长误差没问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.等长线之间尽量要满足3W规则，后期自己调整一下走线间距3.电源走线路径要尽量短，后期自己优化一下走线路径4.左右声道尽量单根包地5.差分走线要尽量耦合出线，后期自己调整一下地过孔6.注意天线部分挖
电源反馈信号要从最后一个器件连线，过孔要打到最后一个器件后方焊盘出线避免从长边出线布线保持3w间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.ta
要求单点接地，只在芯片下方打孔连接大GND铜皮相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置电源输入打孔应在第一个器件前方，经过第一个电容在到后方器件存在多处飞线没有连接反馈信号应连接到电路最后一个器件底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿
还存在飞线，注意电源信号处理：差分打孔换层的过孔两边注意添加地过孔，缩短回流路径：注意差分对内等长误差为5MIL：差分组跟组不用等长，组内等长就可以了：单端信号的TX RX需要组内等长，没有设置：自己后期去设置下组内等长，在拉等长。以上评审
SIM:注意测试点跟器件以及过孔的间距，此处右侧器件可以整体往右边挪动一点：注意铜皮尽量设置动态铜皮，将静态转换下：电感内部挖空掉，在当前层：TF：注意器件之间可以空出点间距留出来扇孔，扇孔不要离焊盘太远：时钟信号包地保全一点，还有 空间可
器件跟信号线还没有设计完全：器件之间注意间距，不要干涉了：注意器件需要整体对齐处理：此处器件重新放置下，注意整体对齐：器件就近IC管脚边放置：后期自己重新整体布局都优化下。差分打孔换层两边注意放置GND过孔：差分走线一定要耦合，此处完全不耦
电源输出要从输出电容后面进行连接2.晶振需要包地处理，下面不要走别的信号线，包地需要打孔3.RS232 的升压电容走线需要加粗处理4.电源走线尽量加粗导20mil，满足载流5.USB尽量包地处理，并间隔100-150mil打上地过孔6.注意
