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在通过向导创建PCB封装的时候,这些封装类型如何选择?SOP,bga都是什么意思。怎么判断选择?

Allegro封装中怎么删除焊盘啊?我使用Cut键没有反应

封装封装叠在一起,怎么取消报错

怎么查看我放置的字符属于哪一层啊?

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封装的时候默认线条太宽了要怎么调,每次用新线就要重新调

修改封装的网络时,看不见十字大光标,看不见鼠标的移动使用16.6版本的allegro,画封装时,界面的十字大光标就消失不见了,这个有补丁吗?

在画封装时,allegro怎么修改栅格?

在利用IPC封装创建向导的时候,Generate STEP Model 勾选了 ,引脚不显示出来,请问有什么解决办法吗

用焊盘代替的话,就是这个效果,这样处理对不对呀孔3和孔4只是定位用,没有电气特性