扫码关注
- 全部
- 默认排序
激光器晶圆的切割工艺
关于激光器晶圆切割问题，在上次的基础上补充一些内容，大家建议取消文章收费设置，本主觉得有道理，以后发文均不收费了。 这是一篇关于晶圆切割的问题，主要是我用到的GaAs晶圆，也可以应用到InP晶圆等等需要晶面的晶圆上，供大家借鉴。 如下图，Dies从wafer上切割下来，才能进行下一步的封装，
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（Die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple
前言什么是DTS？这个词汇也是前段时间才第一次听说，可能很多朋友早就听说过或者接触过，突然觉得孤陋寡闻了。出于成本的原因，工业模块中很少会采用这种技术，所以很多小伙伴不是很了解，包括我自己。所以，知识的海洋很大，我们只是在其中一叶小舟，在前行的过程中不断地积累，以应对不同的风浪。DTS技术DTS技术
一、Laser Die 及其制备激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方向不同，有正负极同向、有反向。激光芯片根据使用范围主要有大功率应用的可见光、通讯用的红外光，还有医疗美容用的800~980n
在电子制造领域，“表面贴装芯片”（简称SMD）和“裸片”（Die）是两个常见但容易混淆的概念。很多新人或非专业人士常常将表面贴装芯片误认为是裸片，或者反之。一、裸片的定义与特点裸片是指从晶圆上经过光刻、蚀刻、掺杂等工艺制成的单个集成电路芯片
引言Chiplet 架构的兴起现代半导体设计已经转向基于 Chiplet 的架构。自 2018 年以来，系统需要超过 100 亿个晶体管，传统的单片式方法面临严峻挑战。技术代际之间有限的扩展迫使设计者增加芯片尺寸以提升性能，这反过来又导致良率下降和成本增加，形成了一个问题循环[1]。Chiplet
EMIB技术概述嵌入式多芯片互连桥接技术（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，EMIB）是半导体封装领域的一项重要技术进步，专门应对人工智能、机器学习和高性能计算应用日益增长的需求。这些先进的计算系统需要出色的数据吞吐量和最小的延迟来有效运行。EMIB技术提
