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ISSCC2025 | 单端收发器设计用于Die-to-Die链路

引言Chiplet 架构的兴起现代半导体设计已经转向基于 Chiplet 的架构。自 2018 年以来，系统需要超过 100 亿个晶体管，传统的单片式方法面临严峻挑战。技术代际之间有限的扩展迫使设计者增加芯片尺寸以提升性能，这反过来又导致良率下降和成本增加，形成了一个问题循环[1]。Chiplet

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Die-to-Die链路单端收发器设计

ISSCC2025 | 单端收发器设计用于Die-to-Die链路