问：一般接口ESD处理方式都是，ESD防护器件一端接电源或信号，另一端接GND或PGND。产品在接地时还好理解，ESD器件将干扰导入到大地；当产品不接地时，ESD器件将干扰导入到GND，虽然GND平面与大地之间有寄生电容可以泄防一部分ESD

注意加宽铜皮宽度，满足载流2.电感下面尽量不要走线和放置器件3.反馈要从最后一个电容后面取样4.铺铜时尽量把焊盘包裹起来，避免后期造成开路5.走线同焊盘宽度一样，走出来再进行加粗，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特

走线离板边太近，线路过近在生产的时候容易导致线路断裂影响电路功能2.晶振走内差分需要再进行一下优化3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.地分割间距要满足1.5mm，有器件的地方可以不满足5.4层板不需要用埋

随着时代高速发展，电源因为能给其他设备提供动力，开始成为半导体行业的重要组成部分，开关电源的种类大致上可归类为正激式和反激式，下面我们来看看它们有什么区别？一般来说，开关电源的作用是通过开关器件（通常是晶体管或MOSFET）控制电能的电源，

Cyclone® IV FPGA 拓展了 Cyclone FPGA 系列的领先优势， 为市场提供成本最低、功耗最低并具有 收发器的FPGA。Cyclone IV 器件适合对成本敏感的大批量应用， 帮助系统设计师满足 越来越大的带宽需求，同时

跨接器件旁边尽量多打过孔，地分割间距尽量1mm，有器件的地方不满足可以忽略2.差分对内等长误差5mil3.差分走线需要优化一下4.晶振走内差分，需要包地处理5.走线没有连接到焊盘中心，存在开路6.未创建RX和TX class，误差范围100

虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。1、元器件引线成型为使电子元件在印制电路板上排列整齐、美观，避免虚焊等故障，将元器件引线成

PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的封装未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自