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1、深南电路：无锡封装基板工厂已有部分关键客户认证完成并进入量产状态 2、江西生益科技项目建设再提速 3、依顿电子：公司具备5G线路板生产能力 4、富士康在印度的iPhone组装业务受清关延误被迫暂停 5、江西宏业铜箔：5G铜箔已满足目前国内高频高速的高端铜箔的使用要求
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在其他工程师给我们一个PCB的时候，可以通过PCB去生成PCB封装库这一项操作在我们平常的PCB设计中会经常用到，并且也是非常快捷简单的操作，以便于我们能够快速获取封装库。
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50多年来，半导体行业一直受益于摩尔定律。但是如今，半导体等比例缩小的时代已经结束。摩尔定律主要是作为一条经济法而存在——即集成电路上可容纳的晶体管数量，约每隔几年便会增加一倍。当然，是技术的发展使之成为现实；直到几年前，这一定律依然适用。高层次的经济主张是：每一代工艺将同一领域的晶体管数量增加一倍，成本仅增加15%，从而为每个晶体管节省35%的成本。但是因为当今的工艺愈发复杂，加之建造一个工厂的资本投入非常大（每台EUV步进机将耗资1亿美元），导致每一代晶体管都更加昂贵。因此我们发展出一个从7
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HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造，而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造（通常落后一代）。下方图片是Intel的Lakefield芯片，它有一个I/O基片（采用非前沿的14纳米制程），10纳米制程的处理器，以及封装在顶部的动态随机存取存储器（DRAM）。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。
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