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很多工程师仿真DDR时只跑一种模式,结果要么漏判风险,要么白忙一场。读和写的时序关系完全不同,选错模式等于没仿。1、先搞清一个根本差异读操作时,DQ和DQS从颗粒发出,边沿对齐。写操作时,DQ和DQS从控制器发出,DQ中心对准DQS边沿,两

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DDR仿真,读写时序不同,结果到底看哪个?

画PCB封装时经常遇到3D模型导入后偏移错位,反复调整坐标也对不齐,核心矛盾往往出在封装原点的选择上。不用在两个选项里纠结,结合器件类型选对应基准,就能一次对齐2D封装和3D模型。1. 引脚1作为原点的适配场景直插封装、带明确Pin1标识的

3D模型错位?封装原点选引脚1还是器件中心

高速链路 · 眼图 · 抖动噪声单次波形看着正常,眼图为何还是会闭合?一条波形讲一次事件,眼图讲大量码元共同留下的裕量 单次捕获可能恰好遇到干净码型、较小噪声和理想相位。眼图把大量码元按单位间隔对齐叠加,将数据相关失真、随机抖动、电压噪声和

单次波形看着正常,眼图为何还是会闭合?

我在封装库界面,想测量器件封装的尺寸,但是光标移动距离太大,不能对齐边缘。

怎么样,不同元件类型,焊盘间快速对齐,怎么样,不同元件类型,焊盘间快速对齐,是盘焊,不是元件

(1)请问如何同时移动多个被选中的过孔?(2)请如何以一个元器件的焊盘为中心对齐粘贴放置这个元器件的复制器件,如下图的过孔所示

请问IC类元件单边对齐什么意思?

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请问一下怎么间距对齐,间距怎么设置啊

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怎么设置走线自动对齐

图中那个器件怎么无法水平和垂直居中与那个圆的?