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答：在进行PCB设计时，都必须使用到过孔，对走线进行换层处理。在走线进行打过孔之前，必须先要添加过孔，这样在PCB布线时才可以使用过孔，具体操作的步骤如下所示；
答：在将网表导入到PCB的过程中，常会由于带通孔的PCB封装内的焊盘中Flash在相应的路径中找不到，而导致导网表报错，报错内容及提示如图4-93所示： 图4-93 错误提示示意图根据图4-93所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时报错的器封装名是CON2X5_2P54M。Ø PCB封装中焊盘名为PAD100SQR165THR的焊盘不能被完整提取到，原因是在设置的库路径下找不到名为THR100X165C150X180X040的Flash。对于此
区域规则设置是针对某个区域来设置规则。为了满足设计阻抗和工艺能力的要求，需要对个别区域设置特殊的线宽走线或者间距或者过孔大小等，这时可以对这个区域进行特殊规则设置，常用于各类不同pitch间距的BGA。
铜箔、焊盘与过孔
印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板上元器件连接起来，所以铜箔导线又简称为导线|（Track） 印制电路板的设计主要是布置铜箔导线，与铜箔导线类似的还有一种线，叫做飞线，又称为预拉线。飞线主要用于表示各个焊盘的连接关系，它不是实际的导线。
在cadence中，使用移动命令时， 可以移动器件、过孔 ，线、shape等，但是却不能单独的移动一个pin，在这个视频中就来教大家如何来移动pin的操作的一个讲解。
SIM:注意测试点跟器件以及过孔的间距，此处右侧器件可以整体往右边挪动一点：注意铜皮尽量设置动态铜皮，将静态转换下：电感内部挖空掉，在当前层：TF：注意器件之间可以空出点间距留出来扇孔，扇孔不要离焊盘太远：时钟信号包地保全一点，还有 空间可
跨接器件旁要多打地过孔，间距分割要满足2mm，有器件的地方可以不满足2.注意差分换层要在旁边打上回流地过孔3.存在多处开路4.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.确认一下此处是否满足载流6.RX，TX等长存在
铜皮全部是直角，尽量全部都修改为钝角的：主干道器件摆放需要整体中心对齐：电感当前层内部需要挖空：焊盘出线需要从两长边拉出：电源输入输出对应的地在中间的IC焊盘上打孔过孔，进行单点接地：地直接优化下铺铜连接进来：其他的没什么问题了。以上评审报
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