铜箔、焊盘与过孔

DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC（磁控溅射）陶瓷基板的铜面处理及

在我们进行pcb设计之前，需要对后期pcb中会使用到的过孔大小进行定义。那么定义过孔大小之前我们需要了解目前板厂的工艺能力是怎样的。目前板厂对过孔的普通制造工艺的孔径比为8：1，即板厚为1.6mm，最小的钻孔尺寸为0.2mm。国内的某些板厂制造工艺较好的就是可以做到最大孔径比为14：1，然而相应的成本就会相应的增大。

答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。

主流的软件还是Altium Designer使用人数比较多，每个人的使用习惯、要求都不一样，选择也不一样。 不过国内的PCB设计软件也开始逐渐兴起了，并且还是免费使用的，在线就能画PCB，非常方便。 主流的 PADS ,ALLEGRO ，AD ， 这三大软件软件目前用的最多。 PROTEL99 是早期的，画简单的板子可以。复杂的板子就不行了。毕竟是10多年前的产品。 MENTO EE软件目前使用的人也越来越多了。 功能比较强大。假如对各个软件应用不熟悉，想深入学习各个软件的操作与进阶，可以

我是2018年09月18号加入凡亿弟子计划跟着郑老师学习AD画板子的。郑老师在和我通过电话，了解了基本情况以后，制定了学习计划。从最基本的电源模块入手开始学习如何画板，通过这两个月的学习，现在已经能把SDRAM画好了，这里说说这两个月来的感受。