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铜箔、焊盘与过孔

2020-08-18 11:09
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今天讲的内容是PCB的基础知识的一个介绍,主要讲的是铜箔、焊盘、过孔。这样一个讲解是让学PCB的伙伴能够更加深入的了解PCB。

(1)铜箔

印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板上元器件连接起来,所以铜箔导线又简称为导线|(Track)

印制电路板的设计主要是布置铜箔导线,与铜箔导线类似的还有一种线,叫做飞线,又称为预拉线。飞线主要用于表示各个焊盘的连接关系,它不是实际的导线。

(2)焊盘

焊盘的作用是在焊接元器件时放置焊锡,将元器件引脚与铜箔导线连接起来,焊盘的形式有圆形的、椭圆的、矩形的、八角形还有异形,最常用的焊盘形状是圆形和矩形。 

image.png 

焊盘有针脚式和表面粘贴式,表面粘贴式不需要钻孔,它有过孔直径和焊盘直径两个参数。

在设计焊盘时,要考虑到元件的大小、、引脚的形状、安装形式、受力及振动大小等情况。如果某个焊盘通过的电流大、受力大并且易发热,可以设计成泪滴状。

(3)过孔

双面板和多层板有两个以上的导电层,导电层之间相互绝缘,如果需要将某一层和另一层进行电气连接,可以通过过孔来实现。过孔的制作方法:在多层需要连接处钻一个过孔,然后在孔的孔壁上镀上沉积导电金属(又称镀金),这样就可以将不同的导电层连接起来,过孔主要有埋孔和盲孔两种。

过孔有内径和外径两个参数,过孔的内径和外径一般比焊盘的内径和外径要小。

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