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注意4层板不需要用埋盲孔2.反馈信号需要加粗到10mil，注意焊盘出线规范3.注意变压器负片层挖空处理，地分割注意规范4.注意丝印调整尽量不要干涉器件丝印以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
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网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil2.注意网口的地分割，跨接器件旁要多打地过孔，分割间距2mm后期自己处理一下3.差分出线需要优化一下，器件可以摆放远一点，包地的线要需要均匀打上过孔4.注意差分信号需要按照阻抗线距进行走线晶振
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1.485需要走类差分处理或者加粗2.模拟信号需要一字型布局，走线需要加粗，并包地处理3.晶振需要走类差分处理晶振走线都需要优化一下4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走，后期自己优化一下5.注意地分割，模拟地不要进去数字地里面，分割间距1
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地分割间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理，并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近，建议6mil，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育
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在PCB设计从理论到落地的转化过程中，工程师常面临理想模型与物理实现的矛盾。如何处理？今天本文将盘点十个理论冲突及相关解决方案，希望对小伙伴们有所帮助。1. 模数地分割 vs 信号完整性冲突：分割地平面阻断信号回流路径，引发噪声。方案：信号
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上周帮人看了一块4层板，电源干扰一直压不下去。查了半天，问题出在地分割上——他把数字电源地和模拟信号地分得清清楚楚，中间还留了隔离带。结果EMI更差了，隔离带把原本完整的回流路径切成了一段段。这块把我坑惨了，今天说说多层板里电源地和信号地到
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