地分割间距要保证2mm,有器件的地方可以不满足

2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil

3.晶振需要包地处理,并在地线上

4.BGA里面的铜皮建议挖空处理

5.焊盘到孔的间距过近,建议6mil,后期自己优化一下

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