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EMC电子系统地分割的机理与工程方法

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背景介绍:

接地,是一个谁都能做,但又貌似谁都难讲透其机理的问题。虽然我们的产品也都在运行,但大面积铺铜地真的可以放心吗?信号地和外壳地通还是不通,如果选择连通,是跨接电容连通还是直通,都各有什么隐患吗?接地点位置的选择会影响抗EMC性能吗?地的电特性到底是什么?理论上地应该怎么接?工程上又为什么不能全按照理论接法来处理呢?诸多的问题,可以在这场讲座里得到答案。


直播大纲:

1、理想地

1.1、理想地的特征

1.2、理想地的接地接法

2、地电容特性

3、接地高发问题

3.1、单点串并联

3.2、高频接地与直流接地问题

4、接地常见问题的工程案例分析:

4.1、高频接地的现象与改进措施

4.2、单点并联接地的问题分析与改进措施

4.3、地电容特性的运用

4.4、地分割方法

4.5、跨不同信号类型地的布线注意事项


能学到什么知识:

通过本讲座,能学到:

1) 地的理论机理和注意事项;

2) 地要不要分割?如何分割?

3) 信号地与外壳地如何连接?

4) 大面积覆铜的风险?

5) 接地检查规范。

武老师

武晔卿:专注于电子可靠性设计与测试方法研究逾26年,曾任职于航天、医疗电子等行业,从事电子可靠性技术咨询顾问的15年时间里,为几百家各类研发机构提供相关技术服务,客户群体包括了外资(如GE研发、ABB、Motorola、Siemens),军工(如科工四院、科技一院、八院、中电、兵器等),民品(如海信、美的、海尔、东风汽车、理想汽车、和利时、中车等)。出版《嵌入式系统可靠性设计及案例解析》(北航出版社)《电路设计工程计算基础》(电子出版社)。 在电子可靠性设计测试、干扰抗干扰分析、工程技术方法论等方面有资深的积累、独到的见解和实用的know-how操作方法。

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