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我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！瑞芯微（Rockchip）这几年在半导体芯片领域发展非常迅速，在高性能AI处理器芯片领域，交出了不俗的市场成绩，2024年的财报数据非常亮眼！前段时间，我去参加了瑞芯微（Rockchip）相关的技术研讨会，然后顺便了解了一下RK芯片的 R
大家好，我是王工。今天给大家分享一份LLC谐振转换器的设计指南，来自仙童半导体（Fairchild）的经典文档。如果你在搞电源设计，尤其是高效率、高功率密度的电源，LLC谐振拓扑绝对是绕不开的！为啥？因为它能实现零电压开关（ZVS），大幅降低开关损耗，效率轻松做到90%以上，特别适合大功率适配器、服
EDA工具在半导体整个产业链中起着举足轻重的作用，相信很多正在阅读这篇文章的读者也有过使用EDA工具的经验，无论是设计工具还是验证软件。毕竟，电子技术始于设计。已有40年历史的EDA产品组合还在不断扩展。如今，它还涵盖了一个重要且持续增长的类别——半导体IP，即一些逻辑模块，可用于设计芯片。然而，随
当你手握一片MAX696CWE却不知其身份时，不是芯片太复杂，而是你没掌握厂商的“密码本”，本文将谈谈溜达芯片厂商的芯片命名规则，让你从此选型快人一步！一、ST（意法半导体）：嵌入式工程师的必修课命名结构：STM32F042K4USTM32
碳化硅（SiC）MOSFET是一种基于碳化硅材料的功率半导体器件，它结合了MOSFET的优点和SiC材料的特性，提供了比传统硅基MOSFET更优越的性能。以下是对其基本结构的分析：一、主要结构部分1. 碳化硅衬底SiC MOSFET的衬底是
半导体封装简介半导体封装是现代电子系统的核心环节，负责将芯片集成到功能系统中，同时保护其免受环境和机械应力的影响。封装的核心任务是将半导体器件（如CPU、GPU、存储器）连接到基板上，实现芯片与印刷电路板（PCB）之间的电气信号传输。传统封装以单芯片集成为主，但Chiplet（小芯片）与异构集成的兴
3D 异质集成 (3DHI) 技术可将不同类型、垂直堆叠的半导体芯片或芯粒 (chiplet) 集成在一起，打造高性能系统。因此，处理器、内存和射频等不同功能可以集成到单个芯片或封装上，从而提高性能和效率。随着 3DHI 系统越来越复杂，UCIe (Universal Chiplet Interco
在工业4.0与物联网的双重驱动下，中国单片机市场呈现国际巨头与本土新锐同台竞技的格局。因此本文将基于2025年最新市场数据，谈谈中国最受欢迎的单片机，以供参考。1. ST意法半导体 - STM32系列核心优势：ARM Cortex-M内核全
引言在当今快速发展的电子产业中，对紧凑、高效和多功能系统集成的需求日益增长。人工智能物联网(AIoT)应用将AI能力与物联网连接相结合，为封装技术带来独特挑战。本文探讨一种创新的半导体封装方法——3D可编程封装，通过预制组件和可定制层的创新组合解决这些挑战[1]。1系统级封装面临的挑战系统级封装(S
ADuM362N是一款基于Analog Devices，股份有限公司iCoupler技术的6通道数字隔离器。这些隔离元件结合了高速互补金属氧化物半导体（CMOS）和背对背单片空芯变压器技术，提供了出色的性能特性，并在5 Mbps下满足CIS
