- 全部
- 默认排序
互补PWM不重叠,桥臂为何仍会直通?数字指令错开,不等于功率管已经关断 PWM 寄存器里的两路互补波形没有重叠,只能证明数字命令错开。驱动器传播延迟、栅极电荷、米勒平台、关断电阻、温度和器件离散性都会让实际导通边界移动。死区要在栅源电压与开
Buck输入电流为何比输出电流更像脉冲?输出电感能平滑负载电流,却不会把输入端也变成直流 Buck输出端的电感电流通常连续起伏,输入源却只在高侧开关导通时向功率级送能,所以输入端天然承受脉冲电流。输入电容和高频回路必须围绕这条电流路径布局。
频谱只有一个峰,为何还不能说明信号正常?功率随频率的图,看不见全部相位和时间信息 普通频谱能告诉你能量分布、载波位置和带外成分,却不能单独证明相位、时序或调制质量正常。数字调制信号还要用矢量/解调分析观察I/Q、星座和误差。射频输出接上频谱
散热器温度只高一点,射频增益为何会漂?散热器表面温度只是热链上的一个点,器件结温可能更早改变 射频组件的增益、输出功率、线性、噪声和频率都会随温度变化。散热器表面只升高几度,并不能证明结温变化也很小;芯片到壳体、导热界面、PCB和散热器之间
源和负载都写50Ω,为何仍未必最大功率?50Ω可能是在描述传输线、端口规范或测量参考阻抗;要不要最大功率,还要看源内阻与源端看到的输入阻抗 射频系统里“都是50Ω”常被当成匹配完成。可负载端不反射,与有损信号源输出功率最大,是两个观察位置不
凡亿电路铝基板制板能力:导热系数1-3W,耐压4000V以上凡亿电路铝基板PCB产品示意铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子、大功率设备等领域。相比普通FR4板材,铝基板的散热能力提升数倍,能
小信号带宽够了,运放为何追不上方波?-3 dB带宽只告诉你小振幅能跑多快;方波边沿要求的大幅值dv/dt,要由压摆率和全功率带宽回答 选运放时明明看到数据手册写着很高的带宽,实际跟随方波时,输出上升沿却像被用尺子削成了斜线。再把频率或幅度提
GaN开关更快,EMI为何反而更难压?GaN把开关损耗压低,也把封装、走线和共模回路里的寄生参数推到台前 GaN器件边沿更快,效率往往更有优势,可样机换管后却可能在几十兆赫以上多出振铃和噪声。器件没有“天生更差的EMI”,真正变化的是dv/
PCB散热孔越多,温度为何不一定更低?散热孔只是一段垂直导热通道,另一端接到哪里,往往比孔的数量更重要 功率芯片焊盘下打满散热孔,温度却没有按预期下降。原因通常不是孔还不够多,而是热量穿过孔后没有进入更大的铜面、金属基板或散热器。孔数解决的
凡亿电路厚铜板制板能力:3oz-6oz大电流板加工经验凡亿电路厚铜板PCB制板成品展示在电源模块、工业控制、新能源、汽车电子等领域,大电流、高功率的应用场景越来越多,常规1oz铜厚的PCB已经无法满足载流需求。厚铜板(通常指铜厚2oz以上)

扫码关注





















