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在印刷电路板制造贵重，正片工艺和负片工艺是其中的主流工艺，为电路提供正向/负向逻辑设计，确保PCB后续工艺的顺利进行，但很多工程师不太清楚它们的作用及区别，下面谈谈这些问题。1、正片工艺是什么？正片工艺是指将需要保留的电路部分以铜模形式保留
在电子制造中，工程师可能会遇见这个问题，如：物料清单（BOM）与焊盘不匹配，这种问题若是不及时处理，可能导致生产延误，增加成本支出，最终产品故障，因此必须及时解决，那么我们来分析下这个问题为什么会出现！1、BOM与焊盘为什么不匹配？①设计变
在电子制造中，工程师可能会遇见这个问题，如：物料清单（BOM）与焊盘不匹配，这种问题若是不及时处理，可能导致生产延误，增加成本支出，最终产品故障，因此必须及时解决，那么我们来分析下这个问题为什么会出现！1、BOM与焊盘为什么不匹配？①设计变
单片机使用领域已十分广泛，已经渗透到我们生活当中各个领域，如消费电子、工控制造、汽车电子、物联网、航空航天等领域离不开单片机。尤其是“十四五”期间，我国政府不断加强对单片机产业的支持力度，在《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确提出：要加快
在PCB设计和制造过程中，偶尔会遇见回流问题，一般来说是由芯片互连、铜面切割和过孔跳跃引起的，那么如何针对这三种问题解决？下面将好好讨论分析，希望对小伙伴们有所帮助。1、芯片互连引起的回流问题芯片互连是PCB板上实现电路功能的关键环节，但不
自疫情以来，诊断、预测、检测医疗系统等医疗需求急剧增长，医疗电子已成为当下时代的“朝阳赛道”，竞跑医疗赛道并抢占先机已成为各国首要考虑问题。在健康中国和中国制造目标强劲支撑下，中国医疗电子市场正进入黄金时期，越来越多的IC设计公司接到医疗系
自从俄乌冲突爆发后，以美国为首的欧美国家开始了针对俄罗斯的经济制裁，多批大厂宣布退出俄罗斯市场，就连中国台湾企业也不能把芯片卖给俄罗斯，为此俄罗斯宣布要大力发展本土产业链。近日，美国知名研究机构American Enterprise Ins
在PCB制造中，焊盘开窗处理是极为关键的步骤，它将直接关系到焊接质量和元器件的稳固性，然而很多小白或新人不太清楚PCB组焊层为什么要开窗？本文将针对这个问题进行解答，希望对小伙伴们有所帮助。1、插件孔焊盘开窗插件孔焊盘是PCB上用于插入和焊
在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中，加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍，分析其特点及应用场景。1、加成法（Additive Process）
在印刷电路板制造中，可能会遇见裸板测试（主要用于监测PCB在生产过程中可能出现的缺陷，如开路、短路、错位等，以此确保后续装配和使用的顺利进行）。本文将介绍几种常用的PCB裸板测试方案，希望对小伙伴们有所帮助。1、AOI测试（自动光学检测）A
