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差分建议包地 已经打了地过孔直接拉线包上就行了:回流地过孔打在差分打孔换层的两侧:注意此处的扇孔,不要吧内层平面割裂了:差分等长GAP需要大于等于3W:注意差分等长误差:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
ROOM框导入不需要就进行删除:电感下面不要放置器件,自己整体调整下,可以塞到IC下面去:注意铜皮不要存在直角:电感内部都挖空处理:注意反馈信号加粗8-12MIL:铜皮尽量把焊盘都包裹住:注意整板是铺地铜进行回流,而不是铺电源信号,自己处理
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,在回流焊后反而会出现元件位置偏
可以在这一块放置一个铜皮挖空区域,把尖岬的铜皮都割掉:电源过孔数量尽量跟地数量一致,进行一一对应的回流:其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http
跨接器件旁要多打地过孔,间距分割要满足2mm,有器件的地方可以不满足2.注意差分换层要在旁边打上回流地过孔3.存在多处开路4.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.确认一下此处是否满足载流6.RX,TX等长存在
差分线对内等长处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍2.电源输入不满足载流,走线需要加粗或者铺铜处理3.电源芯片输入和输出的地尽量连接在一起,形成最短回流路劲,滤波电容尽量靠近管脚放置4.走线不要从电阻电容中间穿,容易造成短路5.电源输出打
高速设计已成为愈来愈多 PCB 设计人员关切的重点。在进行高速 PCB 设计时,每位工程师都应重视其信号完整性,并且需时常考虑其信号电路的回流路径,因为不良的回流路径容易导致噪声耦合等信号完整性问题。如果电流必须经过很长的路径才能返回,信号路径的电感回路会增加。当系统中的电感回路越大,这些信号愈有可
EMC的PCB设计技术
除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问