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ReturnPath回流路径高速设计已成为愈来愈多PCB设计人员关切的重点。在进行高速PCB设计时,每位工程师都应重视其信号完整性,并且需时常考虑其信号电路的回流路径,因为不良的回流路径容易导致噪声耦合等信号完整性问题。如果电流必须经过很长的路径才能返回,信号路径的电感回路会增加。当系统中的电感回路

PCB设计过程中进行回流路径分析:高速信号回流路径

敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示,设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性,能够提供良好的信号回流路径,改善信号传输质量,提高产品的稳定性,同时也可以改善铜皮的散热性能。

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如何在PCB中进行铺铜完整性的处理?

Sigrity PowerSI是IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析,作为专业的频域分析工具,为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析,并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。PowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如同步切换噪声(SSN)问题,电磁耦合问题,信号回流路径不连续问题,电源谐振问题,去耦电容放置不当问题以及电压

电源完整性分析实例:如何通过仿真确定去耦电容数量

任何注入到系统中的电流最终都要回到源端。因此,信号不仅仅是在信号线上传播,同时也是在参考平面上传播,如下图所示。所以保持参考平面的完整和低阻抗,与保持信号线的完整和低阻抗对系统同样重要。

EMC设计中信号回流的重要性