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随着电子技术高速发展，半导体芯片迭代更新速度加快，高端芯片开始有大量的技术壁垒瑟，被少数大厂严重垄断，而我国起步较晚，目前只限于中低端芯片领域发展。很多人好奇，中国要多久才能攻克高端芯片？近日，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信接受了外媒采访，其
在电子制造中，印刷电路板（PCB）板材的选择很重要，将直接决定电路板的性能、成本和适用领域，按照市场上应用最广泛的PCB板材，可分为陶瓷、高频及普通，它们三个有什么不同？1、材质陶瓷PCB板材是以陶瓷材料为基础，拥有极高的硬度和耐磨性，同时
在电子制造中，印刷电路板（PCB）板材的选择很重要，将直接决定电路板的性能、成本和适用领域，按照市场上应用最广泛的PCB板材，可分为陶瓷、高频及普通，它们三个有什么不同？1、材质陶瓷PCB板材是以陶瓷材料为基础，拥有极高的硬度和耐磨性，同时
早在2016年左右，三星和台积电在半导体行业里可以说是难分伯仲，平分秋色，然而由于三星在高通骁龙处理器上出现重大错误，一步错步步错，导致现在实力不如台积电和英特尔等，然而三星一直在努力，试图重返世界第一宝座。近日，市场调研机构Omdia发布
在PCB设计与制造中，自动光学检测（AOI）作为自动化检测手段，能有效提升PCB生产的效率及质量，然而，相比验证仿真等，AOI却不如其他工艺显眼，下面将简要介绍AOI在PCB工艺流程中的作用，希望对小伙伴们有所帮助。1、AOI在PCB设计的
在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题？1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大
在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题？1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大
随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影
在印刷电路板制造贵重，正片工艺和负片工艺是其中的主流工艺，为电路提供正向/负向逻辑设计，确保PCB后续工艺的顺利进行，但很多工程师不太清楚它们的作用及区别，下面谈谈这些问题。1、正片工艺是什么？正片工艺是指将需要保留的电路部分以铜模形式保留
在电子制造中，工程师可能会遇见这个问题，如：物料清单（BOM）与焊盘不匹配，这种问题若是不及时处理，可能导致生产延误，增加成本支出，最终产品故障，因此必须及时解决，那么我们来分析下这个问题为什么会出现！1、BOM与焊盘为什么不匹配？①设计变
