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随着半导体供应链的逐渐完善，越来越多大厂选择应邀“出海”建立晶圆代工厂，其中包括中国、美国、韩国等多个国家，那么在全球晶圆厂，哪个国家建设最快？近日，美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET(安全和新兴技术中心)发布最新数据报告，在该报告中
随着电子技术的飞速发展，PCB（印刷电路板）的制造精度要求日益提高。干膜工艺作为PCB图形转移的关键环节，其应用与优化已成为行业内的重要议题。本文将针对干膜工艺中常见的误区及优化策略进行探讨，旨在提升PCB制造的质量与效率。一、干膜掩孔破孔
如果说，谁是会赚钱的芯片设备厂商，荷兰光刻机厂商ASML绝对榜上有名，作为全球唯一能制造芯片先进工艺的光刻机厂商，ASML一直是众多大厂的关注对象。据外媒报道，三星电子近日发布审计报告，在该报告中显示，三星电子在2023年第四季度已抛售所持
在电子制造领域，PCB作为电子元器件的载体，其品质至关重要，而油墨印刷作为PCB制造过程中的重要环节，它的好坏将直接影响到PCB的性能及可靠性，所以本文将针对PCB油墨工艺中的常见两大问题分析并提供合理对策。1、油墨不均匀油墨不均是指在PC
在电子制造领域时，很多客户会要求工程师在PCB板上做塞孔处理，包括塞孔工艺，这到底是什么？为什么要求加？下面本文将探讨PCB塞孔工艺的重要性及原因。1、PCB塞孔工艺是什么？PCB塞孔工艺是指在PCB的通孔金属化后，使用适当的材料和方法将孔
众所周知，印刷电路板（PCB）按照层数多少，可分为单面板、双面板及多层板。双面板作为电子制造中的关键组件，其抄板过程需要高度的专业性和精确度，下面来看看如何抄板。1、扫描线路板首先，使用高精度扫描仪对双面板的上下表层进行扫描，生成两张清晰的
了解美国芯片制造史的人都知道，2022年8月，美国总统拜登在白宫前正式签署了《芯片与科学法案》（简称：ChIPS法案或芯片法案），意欲促进美国本土半导体产业发展，在美国建立全球半导体中心地位。该法案实施已有一年半，美国商务部部长吉娜·雷蒙多
作为电子制造中的基础组件，单面板抄板过程虽然简单，但需要遵循一系列专业步骤，单面板的抄板过程有元器件记录、拆卸与清洗、图像获取、图像处理、软件转换、打印对比及测试等，本文将谈谈这些，希望对小伙伴们有所帮助。1、元器件记录与拍照首先，详细记录
在电子产品的制造过程中，PCB和PCBA是两个不可或缺的环节，PCB是电子元器件的载体，而PCBA是PCB经过元器件组装后的成品，虽然紧密相关，但在很多方面有诸多区别，下面本文将详细解析这些差异。1、PCB与PCBA的结构及材质差异①PCB
众所周知，芯片产业早已是当下的国民经济产业之一，从智能手机到电脑，各种电子设备及领域都离不开半导体芯片，而反过来，许多产业和芯片是息息相关，这其中自然包括水。近日，权威金融机构标准普尔全球评级发表了一项数据报告，该报告中表示：随着半导体加工
