- 全部
- 默认排序
提起抄板,很多电子工程师不会陌生,抄板也叫做反向工程或逆向工程,是一种通过分析已有电子产品的电路板,并尝试复制或再创建其结构和功能的过程,抄板的方法因电路板的类型和技术参数而异,下面来看看有哪些?1、单面板的抄板单面板通常只有一面有导电路线
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为:利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作出来。在行业内,普通单双面板的图形转移通常采用负片
随着电子技术的高速发展,多层板使用频率越来越高,早已成为现代电子产品的核心组件,其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板,尤其是分层技术,希望对小伙伴们有所帮助。首先,需要知道的是:多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为:在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以导通),实现层间导通。至于沉铜的子流程,通常为3个。【1】
Cadence Allegro16.6 两层stm32最小系统主板pcb视频教程,PCB设计全功能模块,进阶实战案例。STM32F103C8T6最小系统方案,原理图库+SCH+PCB库+Layout设计,双面板电源+地分割解析。
答:PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。
随着电子技术的不断发展,芯片生产工艺迭代更新,印制电路板(PCB)结构日益复杂,从最早的单片机到双面板,再到复杂的多层板结构,电路板上的布线密度越来越高。同时,随着DSP、ARM、FPGA、DDR等高速逻辑元件的应用,PCB的信号完整性和抗