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差分走线不满足差分规则,出线不耦合2.此处直接扇孔去底层连接3.差分线修理不当4.此处一个地不用进行处理,直接铺铜即可此处走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
电感所在层的内部需要挖空处理2.差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍3.走线未连接到过孔中心,存在开路4.VREF的线宽需要加粗到15mil以上5.焊盘需要开窗处理6.器件干涉7.此处出线载流瓶颈,自己加宽一下铜皮以上评审报告来源于
通过一个简单2层板的原理分析,PCB布局布线及生产资料输出的全程实战教学,旨在让Altium Designer初学者掌握PCB画板的最基本操作技巧及设计思路。主要包含的模块有:MCU、数码管显示、SPI存储、I2C存储、CAN总线电路、485电路、232电路、ISP接口、TFT接口、蜂鸣器、LED电路、JTAG接口、复位电路等、电源供电、NRF24L01等。
晶振需要走内差分,并且包地打地过孔2.变压器所有层需要挖空处理3.差分线处理不当,锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.此处差分走线不满足差分间距规则5.差分对之间不用进行等长,差分对内等长即可,误差5mil6.此处需要添加一个2MM的隔离带
为了尽量减小单板设计的串扰问题,PCB设计完成之后一般要对线间距3W规则进行一次规则检查。一般的处理方法是直接设置线与线的间距规则,但是这种方法的一个弊端是差分线间距(间距设置大小不满足3W规则的设置)也会DRC报错,产生很多DRC报告,难以分辨