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一、故障建模的基本概念故障建模是生产测试的基础,在介绍故障建模前需要先理清集成电路中几个容易混淆的概念:缺陷、故障、误差和漏洞。缺陷是指在集成电路制造过程中,在硅片上所产生的物理异常,如某些器件多余或被遗漏了。故障是指由于缺陷所表现出的不同于正常功能的现象,如电路的逻辑功能固定为1或0。误差是指由于

集成电路故障建模及ATPG原理

一、PCBA多余物1.多余物定义PCBA制造过程中所发生的,存在于机内的所有非设计和工艺所要求的各种物理的或化学的、可见的和不可见的、气态的或液态的、宏观的或微观的等物质,均属多余物。多余物是产品潜在的可靠性隐患,必须仔细地清除。特别是对高密度组装和高可靠性产品来说,保持产品的清洁度要求尤为重要。2

PCBA多余物和清洁度标准

在PCB设计完成后,很多电子工程师不仅要将Gerber文件给制造厂商,也要提供坐标文件,保证PCB制造顺利,那么Allegro如何生成坐标文件?其中有哪些文件?下面一起来看看吧!1、要提供那些文件?①Gerber文件中的Pastemask层

Allegro如何生成坐标文件?有哪些文件?

在11月25日由中国电子信息行业联合会与盐城市人民政府联合主办的“2023中国电子信息行业发展大会”上,华秋DFM软件凭借其卓越的技术实力帮助电子制造产业质量提升,荣获了2023年度电子信息行业质量提升典型案例-可靠性质量提升奖项。这一荣誉

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华秋DFM软件荣获2023年度电子信息行业可靠性质量提升典型案例

Type-C接口逐渐显现出成为未来主流接口的趋势,连一贯坚持用lighting接口的苹果手机也转向使用Type-C接口。Type-C接口具有支持正反插、体积更小、传输速度更快、支持更大的功率传输等优点,因此广泛应用于各种电子设备,包括智能手

4点搞定Type-C接口的PCB可制造性设计优化!

作为电子工程师,能够快速并准确理解数据手册是非常重要的,若是不能快速读懂数据手册,很容易在产品制造时出现差错,所以如何快速提升理解数据手册?一般来说,数据手册通常包含了各种电子元器件的详细技术参数、使用方法及注意事项等信息。1、准备工作首先

电子工程师如何快速读懂数据手册?

众所周知,高精度设备的测试测量往往很难,原因在于其精度及分辨率,若是有些误差,很容易“一失足成千古恨”,所以很多企业都会花费很多功夫来研发“测量设备及仪器”。据央视财经报道,其“专精特新 制造强国”系列节目近日报道了一家电子工业公司,名为深

​深圳研发高精度工业尺子,可直接测量芯片

1、PHA-13LN+(符合RoHS标准)是一款先进的宽带放大器,采用E-PHEMT*技术制造,在宽频率范围内提供极高的动态范围和低噪声系数。此外,PHA-13LN+在较宽的频率范围内具有良好的输入和输出回波损耗。相对较低的电源电压使该模型

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明佳达电子Mandy 2023-12-09 15:36:27
【原】CY8C4147AZS-S475嵌入式微控制器,PHA-13LN+、PMA2-33LN+ 射频放大器、用于基站基础设施

随着时代高速发展,芯片迭代更新速度大大加快,目前已发展至3nm先进制程工艺,虽然仅有台积电和三星电子目前能制造出,但根据摩尔定律,有很多人在猜测2nm芯片何时出?据媒体报道,台积电即将敲定其未来3nm和2nm支撑客户,除了众所周知的苹果之外

台积电宣布将在2025年生产2nm芯片

由于2022年疫情的冲击,导致半导体市场需求低迷,连带着半导体设备制造行业迎来了寒冬期,虽然在2023年开始回暖,但很多人不看好今年的半导体设备销售总额。据外媒报道,2022年下半年开始的半导体需求减少,也影响到了厂商在设备上的投资,导致全

​预测今年全球半导体设备销售额1000亿美元