众所周知，在上世纪八九十年年代左右，日本曾经是半导体领域的一方霸主，甚至打遍海外公司，逼得Intel推出内存芯片转向CPU领域发展，然而却因为错过基于导致逐渐衰落，无力在芯片先进制造工艺上竞争。为振兴半导体事业并掌握核心技术，日本近年来多次

随着时代高速发展，芯片迭代更新速度大大加快，目前已发展至3nm先进制程工艺，虽然仅有台积电和三星电子目前能制造出，但根据摩尔定律，有很多人在猜测2nm芯片何时出？据媒体报道，台积电即将敲定其未来3nm和2nm支撑客户，除了众所周知的苹果之外

最近，苹果iPhone 15系列的发布，让台积电小火了一把，作为全球最优秀的晶圆代工厂商之一，台积电以良品率优越、故障率低等优势拿到了许多订单，而作为台积电的最大敌人——三星电子有些艰难，因为骁龙8 Gen处理器表现不佳，错失大客户高通。为

据报道，目前英特尔方面已经完成了代号为Intel 20A（2纳米级）和Intel 18A（1.8纳米）芯片制造工艺的研发。需要强调的是，这两项新工艺节点尚处于早期研发阶段，离真正可以用于大规模商业量产还非常遥远，一旦完善成熟之后，这两项工艺

提起《芯片法案》，可能很多人都会想到美国拜登政府推出的《芯片和科学法案》，补贴甚至高达530亿美元，但本文所说的《芯片法案》是来自欧洲。据央视新闻报道，当地时间9月21日，欧洲《芯片法案》正式生效，根据欧盟委员会的公告显示，该芯片法案他过了

虽然在芯片工艺上，台积电和三星有所分歧，台积电为保证良品率优势，依然坚持在3nm制程采用FinFET工艺，而三星相比台积电品牌号召力不足，为抢先优势，毅然在3nm制程采用GAAFET技术。虽然在芯片工艺阶段，台积电比三星晚采用GAAFET，

尽管早在21世纪初，日本半导体有佳能、尼康等知名光刻机厂商，大力发展电子工业，引领全球半导体，虽然现在早已落魄，但依然有着不错的工业底子。因为没有及时跟上世界的发展步伐，日本近年来立志要发展半导体行业，誓要重返世界前列水平，今年11月，由软

全球唯有台积电和三星能够制作5nm以下工艺的晶圆代工，然而随着芯片工艺制程的提升，研发难度越来越高，发布时间也越来越少，这也造成很多人说摩尔定律将死。纵观台积电的路线发展图，台积电将在2022年年底量产3nm工艺，2025年量产2nm，在此

随着时代高速发展，微电子技术的日益成熟，半导体，目前已成为各国各地区大力发展的经济产业之一，作为知名的半导体集聚区，欧盟一直以来是强有力的对手。虽然近年来发展不顺，对亚美国家的依赖程度逐渐升高，但欧盟一直在努力中。据路透社报道。欧盟签署了一

众所周知，全球能负责5nm以下的芯片先进制程工艺的晶圆代工厂商唯有台积电和三星，由于近年来，三星在骁龙8 Gen 1的不顺加上5nm产品良品率不高，口碑受到一定的影响，所以三星重金大力发展3nm及2nm工艺，那么现在的进程如何？近日，三星在