众所周知，由于美国政府的干预及制裁，全球一流的晶圆代工厂商如台积电、三星等无法向华为供应芯片制造设备，因此造成了一定的影响。然而，台积电近日宣布已经获得美国的豁免延期，可向在华厂商供应美国芯片设备，随后台积电证实已获准于南京持续运营，同时也

近日，半导体市场迎来周期性波动，增长趋势放缓，但据台媒《经济日报》报道，台积电2023年全制程涨价6%，加上联电、三星也有上调价格的举动，市场需求与上游价格的同时调整，对IC设计公司，特别是对中小型IC设计公司来说，无疑是巨大的挑战。据了解

由于2022年疫情的冲击，导致半导体市场需求低迷，连带着半导体设备制造行业迎来了寒冬期，虽然在2023年开始回暖，但很多人不看好今年的半导体设备销售总额。据外媒报道，2022年下半年开始的半导体需求减少，也影响到了厂商在设备上的投资，导致全

最近美国的制裁步步紧逼，不仅宣布对人工智能（AI）芯片的管控再度升级，甚至将13家中国GPU企业列入实体清单，旨在打压我国在高性能计算芯片领域上的安排。去掉中国GPU企业，英伟达、AMD、Intel等这些以中国大陆市场为主的芯片厂商影响最大

自从美国要大力发展本土半导体，欲打压中国等国家企业发展，多次邀请台积电、三星等晶圆代工厂商来美建厂生产芯片。而台积电也开始在美国亚利桑那州建厂，项目投入资金高达120亿美元（约860亿元），预计2024年正式投产，按照原计划将负责生产5nm

1984年，赛灵思（Xilinx）发明了现场可编程门阵列（FPGA），被公认为是全球首家无晶圆半导体公司的鼻祖，长久以来，赛灵思通过不断应用尖端技术来维持行业领袖地位，所以了解赛灵思的FPGA产品有助于我们更好地学习FPGA。今天本文将介绍

据日媒报道，近日，日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，成功在4月19日量产化钻石晶圆，将用于充当量子计算机的存储介质，预计在2023年投产使用。凡亿教育：电子工程师梦工厂>>>《Altium Designer 21半孔板的

目前芯片制造的上游企业主要以台积电、三星、英特尔为主，以台积电为例，研发芯片的先进制程是4nm，今年下半年将投产3nm先进芯片。而我国大陆发展芯片制造起步较晚，在芯片制造、晶圆代工等方面稍弱，研发最先进的芯片工艺是14nm制程，在2020年

自从2022年下半年进入熊市周期，全球芯片行业迎来了低迷期，大批芯片代工厂商订单大减，业绩一片惨淡，甚至全球第一的晶圆代工厂商台积电也熬不住，罕见地调整了代工价格。进入，供应链爆料，台积电在经历了业绩连续2个季度下滑，为避免损失更多，台积电

众所周知，全球可从事芯片先进制程工艺的晶圆厂商非常少，目前仅有台积电、三星电子、英特尔等，其中台积电和三星电子是最早代工3nm工艺并取得一定成果。然而，据外媒报道，作为当前全球最先进的晶圆代工厂商，台积电和三星的3nm制程工艺良品率均未超过