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差分换层，旁边需要打地过孔2.差分线可以在优化一下3.晶振需要包地处理4.焊盘出线与焊盘同宽即可，拉出来再进行加粗5.电源存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
1.器件重叠，焊盘重叠会导致器件无法焊接。2.底层没有铺铜处理3.过孔应打到走线最后一段，完全包围走线。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t
注意过孔间距，不要造成平面铜皮割裂：注意地址控制时钟组跟数据组可以用GND走线间隔开：下面的数据一致用GND走线隔开：其他的走线等长没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
器件概述：LCMXO3L-9400C-5BG484C MachXO3 FPGA是小尺寸、低成本I/O的可编程平台，旨在通过并行和串行I/O扩展系统功能和桥接新兴连接接口。MachX03简化了新兴连接接口MIPI、PCIe和GbE的实现，例如
今天我们更加深入讲解下sPI协议时序图和sPI四种模式的用法。刚开始接触单片机开发时，最怕就是看时序图，对于我来说就是奇怪的知识。特别是SPI和IIC的，以前写程序都直接复制别人程序，功能实现就行了也没去研究过数据传输的时候时序具体是怎么样的。那个时候经验也不足，网上搜的资料说得都太学术化了，也看不
器件概述：MachXO3™FPGA系列是最小、每I/O成本最低的可编程平台，旨在通过并行和串行I/O扩展系统功能和桥接新兴连接接口。MachX03简化了新兴连接接口MIPI、PCIe和GbE的实现，例如通过将先进的、小占用空间的封装与片上资
Introduction:In the world of networking, the availability of reliable and efficient hardware solutions plays a PIvotal r
DR9574 is chipseted with Qualcomm-Atheros IPQ9574.This is the main chipset used in the system.Memory:DDR: DDR4 2GBF
RS232的升压电容走线需要加粗2.电源输出打孔要打在滤波电容后面3.SD需要创建等长组进行等长，误差范围300mil4.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少满足1mm3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.网口除差分线外，其他的都需要加粗到20mil5.模拟信号尽量一字型布局6.电感所在层的内部需要挖空7.反馈需要从最后一个电容后面取样8.数据线和地址线
