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1.器件重叠,焊盘重叠会导致器件无法焊接。
2.底层没有铺铜处理
3.过孔应打到走线最后一段,完全包围走线。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.注意差分绕等长要求书哪里不耦合就在那里绕4.通孔焊盘可以不用打孔,直接从底层进行连接5.注意电源走线需要加粗,满足载流 ,走线尽量最短路劲6.CC1和CC2属于重要信号,需要
答:我们在PCB设计过程中,差分信号是比较重要的信号,一般设置差分信号到其它信号的间距是20mil,但是设置完差分信号到其它信号的间距之后,差分对内PN之间不满足20mil的间距,会报错,如图6-205所示:
答:现在市面上用的最多的是,Orcad软件绘制原理图,Allegro软件绘制PCB版图。我们现在讲解一下怎么使用Orcad软件将绘制好的原理图,输出第一方的网表,然后将第一方的网表导入到Allegro软件中,具体操作如下:
差分走线尽量耦合差分应建立对内等长规则控制对内等长5mil误差范围变压器除差分对以外所有走线加粗到15mil以上晶振布线应走类差分形式芯片主电源输入走线应加粗过孔到焊盘应保持一定间距,不要靠的太近以太网芯片到CPU的RX、TX信号线要分别建
答:我们在PCB设计中,封装是一个非常重要的元素,我们在PCB设计之前,都需要先将所有的封装都处理好,才可以继续下一步的工作。所有这里我们讲解一下,在Allegro软件中如何去指定PCB封装库的路径,需要指定哪几个路径改,如何在PCB中对指定封装库路径下的器件进行调用,具体操作如下:
专注pcb教育四年
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