什么是元器件符号

锯齿状等长不能超过线距的两倍很多差分都存在相同的问题，后期自己修改一下2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.CC1属于重要信号，需要加粗处理4.ESD器件尽量靠近座子管脚放置5.差分出线要尽量耦合6.器件摆

答：做插件封装时，通孔焊盘的补偿方式可按以下方法：1）各类型焊盘尺寸补偿方法。Ø Regular Pad      =   Drill_Size（钻孔孔径大小） + 0.4 mm (Drill_Size ＜ 0.8mm)=  Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )=  Drill_Siz

晶振需要走内差分，包地处理2.注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.时钟信号尽量单根包地处理4.存在多处drc5.等长线之间需要满足3W间距6.变压器需要挖空所有层

Heterogeneous类型器件由多个Part组成，但是每一个Part的组成部分不一样，多数用于比较复杂的IC类型器件，如FPGA等，对IC属性进行分块设计，方便后期原理图的设计，在创建的时候，每一个Part都需要单独创建。1）同简单分裂

答：在制作封装时，经常会碰到要进行封装管脚匹配，特别是3极管类型封装，特别容易将管脚排序做错。以下给大家介绍三极管管脚排序的方法：第一步，打开原理图，找到对应的器件，查看器件的管脚排序，如下图，分析图示可知，1脚为E极，2脚为B极，3脚为C极，如图4-119所示