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RS232的升压电容走线需要加粗
2.电源输出打孔要打在滤波电容后面
3.SD需要创建等长组进行等长,误差范围300mil
4.
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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在电子工程中,PCB的设计和制造最为关键,而PCB上有多种层,有信号层、电源层、接地层和机械层,今天我们来聊聊Assembly层。来聊聊Silkscreen元器件编号问题,希望本文对小伙伴们有所帮助。首先在回答这个问题前,我们先来了解下As
答:一般情况下,PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理:首先,器件资料上已经标明了管脚序号的,按照资料定义管脚,如图4-124所示
TF:注意数据线包地处理:SIM:数据线包地处理,用地线隔开:其他的没问题了 。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/it
注意数据线之间等长需要满足3W间距,后期自己检查一下其他组是否满足2.注意模拟信号尽量一字型布局3.跨接间距最少要保证1.5mm,一般建议2mm,有器件的地方可以不满足4.电源输出打孔要打在最后一个电容后面5.反馈信号需要走10mil的线进
Cadence Allegro单个元器件的PCB封装更新操作在PCB设计中如何对同一种类型的元器件进行封装的更新,有时候会出现这样的情况,出现错误的操作,误删除的其中一个器件的丝印或者是什么的,能否只更新这一个器件呢,其它的不进行更新,当然
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