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铜皮注意不要直角以及锐角，尽量钝角，都有优化下：
电感当前层的内部可以挖空处理：
注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点：
注意反馈信号加粗8-10MIL即可：
此处器件不要干涉了：
其他的没什么问题，特别注意整体铜皮需要优化。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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