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差分换层，旁边需要打地过孔
2.差分线可以在优化一下
3.晶振需要包地处理
4.焊盘出线与焊盘同宽即可，拉出来再进行加粗
5.电源存在多处开路
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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90天全能特训班18期 allegro -one piece-千兆网口
2023-05-26 14:14
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