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CHIPlet3D封装PCB技术突破_垂直互连密度提升100倍支撑万亿次计算CHIPlet3D封装PCB技术实现重大突破，垂直互连密度提升100倍，较传统PCB提升100倍，支撑万亿次计算，推动半导体封装向三维集成方向发展。2026年全球C
PCB先进封装CHIPlet技术突破_实现1000芯片异构集成国内PCB企业成功开发CHIPlet先进封装专用PCB，实现1000颗芯片的异构集成，较传统封装提升10倍，互连密度突破10000个/cm²，较传统PCB提升100倍，推动先进封
mSAP工艺成高端PCB"入场券" CHIPlet浪潮持续拉动FC-BGA载板需求爆发导语：在AI算力硬件全面升级的2026年，mSAP（半加成法）超细线路工艺正从"高端选配"变为"标配入场券"。与此同时，CHIPlet小芯片架构的快速普及
嘉立创EDA-2D标准封装创建实例-CHIP类-SOT23此处以一个常规三极管为例，型号LP2309LT1G，创建一个PCB上常见的贴片SOT-23封装。（1）执行菜单命令“文件-新建-封装”，弹出新建封装窗口，填写封装名称SOT-23。（
用Design Entry CIS生成逻辑网表的时候没有报错，能够成功的生成pxlBA.txt，netlist.log，pstCHIP.dat，pstxnet.dat，pstxprt.dat五个文件，这五个文件在同一个文件夹NetList下。然后一个叫work2的文件夹使用PCB Design GX
直播结束后扫码添加助教领取课件直播介绍：本次直播由弘快科技EDA技术支持部梁老师主讲，围绕PCB工程师向先进封装方向转型展开系统讲解。内容涵盖封装技术演进路径（2.5D、3D、Fan-out、CHIPlet）、行业市场数据、岗位需求与薪资水
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