扫码关注
找到 “FC-BGA” 相关内容 条
- 全部
- 默认排序
12 月 19 日消息，据数码日报，LG Innotek 正在准备 FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）业务，该业务已被视为为一个新的收入来源。业内人士称，LG Innotek 正在庆尚北道龟尾工厂建设 FC-BGA 生产线。计划从明年下半年
2412 0 0
mSAP工艺成高端PCB"入场券" Chiplet浪潮持续拉动FC-BGA载板需求爆发导语：在AI算力硬件全面升级的2026年，mSAP（半加成法）超细线路工艺正从"高端选配"变为"标配入场券"。与此同时，Chiplet小芯片架构的快速普及
414 0 0
台积电嘉义二期三座先进封装厂动工 长期拉动FC-BGA载板需求导语：2026年7月12日，台积电嘉义科学园区二期基地正式举行动土典礼，规划新建三座先进封装工厂，叠加一期已于6月量产的两座封装厂，嘉义将打造全球规模最大的AI先进封装产业集群。
369 0 0
深南电路：FC-BGA类封装基板高端产品已在多个客户处规模量产PCB行业资讯 · 产业观察 | 发布时间：2026年9月4日深南电路（002916.SZ）近日发布投资者关系活动记录表，披露2026年上半年经营情况。上半年公司PCB业务收入8
407 0 0
全站最新内容推荐
