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台积电嘉义二期三座先进封装厂动工长期拉动FC-BGA载板需求

台积电嘉义二期三座先进封装厂动工长期拉动FC-BGA载板需求导语：2026年7月12日，台积电嘉义科学园区二期基地正式举行动土典礼，规划新建三座先进封装工厂，叠加一期已于6月量产的两座封装厂，嘉义将打造全球规模最大的AI先进封装产业集群。

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台积电FC-BGA封装

台积电嘉义二期三座先进封装厂动工长期拉动FC-BGA载板需求