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深南电路：FC-BGA类封装基板高端产品已在多个客户处规模量产
深南电路（002916.SZ）近日发布投资者关系活动记录表，披露2026年上半年经营情况。上半年公司PCB业务收入85.52亿元、同比增长36.32%，封装基板业务收入36.67亿元、同比大增110.76%；其中FC-BGA类封装基板高端产品已在多个客户处实现规模化量产。在AI服务器、光模块、交换机订单大幅增长的拉动下，公司"PCB加封装基板加电子装联"三块业务协同发力，成为国内电子电路企业中报季的一抹亮色。
▲ FC-BGA高端封装基板焊球阵列微距
PCB业务收入85.52亿元，AI相关订单大幅增加
据《深南电路：FC-BGA类封装基板高端产品已在多个客户处实现规模化量产》（https://stock.10jqka.com.cn/20260904/c679589525.shtml）披露，2026年上半年，深南电路PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占总营收的55.91%，毛利率36.85%，同比提升2.43个百分点。
公司表示，光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品订单收入同比大幅增加，带动营收规模增长及产品结构优化。AI算力硬件对高多层板、高速高频板的需求，显著提升了PCB产品的平均层数与加工难度，也推高了单位价值量。
封装基板收入翻倍，FC-BGA高端产品规模量产
封装基板是深南电路上半年最亮眼的板块：该业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占总营收的23.97%，毛利率31.35%，同比大幅提升16.20个百分点。
结构上，存储类基板收入占比同比提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC（电源管理芯片）订单收入开始释放；广州工厂爬坡顺利，BT类封装基板产能爬坡稳步推进。尤为引人关注的是，公司确认FC-BGA类封装基板高端产品已在多个客户处实现规模化量产。FC-BGA是AI处理器、高性能计算芯片封装的核心载体，长期由日韩台厂商主导，此次规模量产意味着国产高端载板在客户端验证与批量交付上取得实质性突破。
电子装联业务向下游延伸
深南电路的电子装联业务属于PCB制造下游环节，分为PCBA板级组装、功能性模块、整机与系统总装三个层次，聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子四大领域。该业务使公司能够从单板制造向"板、模块、系统"一体化交付延伸，与客户在元器件选型、电源方案、热设计等环节深度协同，增强客户黏性。
产能布局：深圳无锡南通泰国四地联动
产能方面，深南电路PCB生产基地分布于深圳、无锡、南通及泰国。其中泰国工厂与南通四期已于2025年下半年连线投产，目前处于产能爬坡阶段；无锡AI算力电子电路产品项目正在建设，建设期约1年。公司资本开支重点投向无锡AI算力项目、广州封装基板工厂、南通四期及泰国工厂后续款项。海外基地的投产，使深南电路成为国内少数具备跨国产能交付能力的PCB企业，有助于贴近东南亚及全球客户的供应链布局需求。
原材料涨价压力持续加剧
公司同时提示了原材料端压力：覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等主要原材料中，黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动；上游覆铜板、玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧，成本大幅上涨。从行业层面看，AI需求爆发正沿着"芯片、载板、PCB、元器件"链条传导，上游材料环节的供需紧张与涨价，已成为全行业共同面对的课题。能否通过产品结构升级与价格传导消化成本压力，将考验各家厂商下半年的盈利表现。
