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ARRia® 10 GT FPGA 采用 20 纳米工艺，收发器性能在芯片到芯片通信中高达 25.78 Gbps，在背板通信中高达 12.5 Gbps，具有多达 115 万个等效逻辑单元。ARRia® 10 GT FPGA优势收发器带宽提升
ARRia® 10器件系列包括高性能，低功耗的20 nm中端FPGA和SoC。ARRia® 10器件系列实现了：比上一代中高端FPGA更高的性能。通过一套综合节能技术来降低功耗。ARRia® 10器件专为各领域中高性能、功耗敏感的中端应用而
ARRia® 10 GX是性能最高的中端 20-nm FPGA，具有96个全双工收发器，支持17.4Gbps芯片到芯片数据速率。此外，该FPGA还提供高达 12.5 Gbps 的背板数据传输速率以及多达 115 万个等效逻辑单元。ARRia
在电子产品制造中，封装技术关系到产品的性能、散热、可维护性等多个方面，其中，BGA（Ball Grid ARRay）和LGA（Land Grid ARRay）是两种常见的封装方式，在许多方面存在显著区别，下面一起来看看吧！1、BGA封装是什
在电子设备制造与维修过程中，BGA（Ball Grid ARRay，球栅阵列）焊盘脱落是很常见的问题，若是处理不当将直接影响电路板的稳定性和功能性。如果遇到这个问题，如何补救？1、彻底清洁首先，使用专业清洁剂彻底清除待修复区域的所有残留物，
在电子制造业中，BGA（Ball Grid ARRay，球栅阵列）封装技术因其高密度、高可靠性的特点被广泛应用，而BGA的制造过程中涉及了多个精细工艺步骤，这些工艺的组合极大确保了 最终产品的质量与性能，下面将谈谈BGA制造过程中的几个关键
随着时代发展，智能手机早已成为人们必不可少的日常用品，在一些手机线路板上，事先印有BGA（Ball Grid ARRay）芯片的定位框，这种芯片的焊接定位很容易进行，但如果没有定位框，该如何定位IC？1、画线标记法在拆卸BGA芯片前，使用细
BGA（Ball Grid ARRay）封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局，这种特点在维修及更换过程中影响很大，特别是植锡环节，那么有没有一些方法可以提高植锡概率？1、准备工作涂抹适量助焊膏于IC表面。使用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸
电源管理芯片（PMIC）的封装类型对其性能、散热、尺寸和应用场景有着重要影响。选择合适的封装类型可以优化电源管理芯片的性能，满足不同设备的需求。以下是常见的电源管理芯片封装类型及其特点：1. BGA（Ball Grid ARRay，球栅阵列
ARR写999，PWM占空比为何不能只除999？ARR=999时，向上计数器走的是0到999共1000个计数点；占空比还要结合比较关系、极性和对齐模式判断 配置里ARR写999、CCR写500，很多代码注释直接写“占空比=500/999”。
