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由于该系列一经发布，反响良好，所以本文将更新电子工程师必须了解的名词术语系列下篇，若是想看上篇可点击右侧链接《电子工程师必须了解的名词术语（上）》。FPGA（Field Programmable Gate ARRay），即现场可编程门阵列，
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid ARRay)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使
菇凉问：FPGA是啥？1、FPGA是啥？听说FPGA多年，每次都会问，什么是FPGA，我，我，我，不知道如何说起，难以回答。集网络之所成：FPGA是一种器件。其英文名 feild programable gate ARRay 。通俗来说，是一种功能强大似乎无所不能的器件。通常用于通信、网络、图像处理
对PCB工程师来说，BGA（全称Ball Grid ARRay）是一种常用的PCB封装技术，广泛应用在现代电子电路中，本文将重点介绍BGA设计的关键因素及设计技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1、布局设计①引脚分布和布局：合理安排BGA引脚的位
FPGA（Field Programmable Gate ARRay）是一种灵活可编程的集成电路，具有可重构的硬件架构，可根据设计需求重新配置其逻辑功能和连接，在电子工程领域中具有广泛的应用。同时，FPGA凭借着其灵活性和可定制成为很多复杂
数据结构是计算机科学中的重要基础，对于电子工程师来说，熟练掌握数据结构的知识和技术是必不可少的，本文将深入介绍一些常见的数据结构和应用，希望对小伙伴们有所帮助。1、数组（ARRay）数组是一种线性数据结构，可存储相同数据元素，在电子工程中，
VGA(Video Graphics ARRay)即视频图形阵列，具有分辨率高、显示速率快、颜色丰富等优点。VGA接口不但是CRT显示设备的标准接口，同样也是LcD液晶显示设备的标准接口，具有广泛的应用范围。VGA OUT PCB设计注意事
器件说明ARRia® V 中端 FPGA 包含最为全面的多款 中端 FPGA 产品，其中既有适用于每秒6千兆位 (Gbps)和10千兆位应用的最低功耗型号，又有带宽最高且带有 12.5Gbps 收发器的型号。其中，ARRia® V GX F
高温运行耐久，恒定湿热耐久，温度交变耐久，三个不同类型的耐久试验，分别对应ARRhenius模型，Lswson模型，Coffin-Manson 模型。通过不同的计算公式得到真正需要测试的时间，但新能源汽车的基础参数暂时还没有人去做修正，只能沿用燃油车的一些标准，究竟是过于严苛还是不够严谨，
在电子封装中，BGA（Ball Grid ARRay）毫无疑问是出现频率较高的电子封装方式之一，被广泛应用在各类高性能的电子设备，然而在了解过程中，很容易遇见BGA焊点容易氧化问题，那么这是什么原因促生的？1、BGA焊点为什么容易氧化？环境
