- 全部
- 默认排序
TPS7A02这款产品拥有着25nA的超低静态电流,加上0.65mm×0.65mm DSBGA的封装尺寸,简直太适合用在家居、可穿戴设备、监控摄像系统、自动化的场景了。
课程介绍:本次视频给大家介绍了PCB设计时扇孔时,扇孔类型应该怎样选择、扇孔时过孔大小及过孔焊盘大小怎样选择,在扇孔完成后,PCB布线前怎么样针对不同中心距的BGA类型IC进行规则设置,怎么样计算规则设置时各个值的大小选择,并给出了同一网络
GND跟电源网路都没有处理:地址线都有及个别的没有跟BGA内的扇孔连接:等长线的GAP尽量大于等于3W,不要太短了:数据线一组走线尽量紧凑点:看下是否存在间距报错:等长线之间要满足3W间距原则:上述一致问题,等长线GAP满足下3W长度:间距
IPQ8074是一款高度集成的SoC,旨在面向下一代企业接入点、运营商网关和消费级路由器,提供最大化的容量、最广泛的覆盖及最优的性能。该产品集成了四个 Cortex-A53核心以及双核的网络加速器,支持2.4GHz上4X MU-MO和Hz上
一、概述RA4E2组是RA4系列中最新的入门级微控制器,基于带有TrustZone的100MHz Arm® Cortex®-M33内核。RA4E2 MCU提供了高性能和优化的外设功能以及最小的封装选项,包括节省空间的36引脚BGA和32引脚
创建BGA IC封装也是可以使用PCB封装向导去进行设置创建。1、点击“绘图工具栏”图标,弹出对应的分列,点击“向导”,弹出“Decal Wizard”对话框,如图1所示。图1“Decal Wizard”对话框2、然后点击左上角的BGA/P
随着芯片制造工艺的不断进步,单个芯片的晶体管数量持续增长,从数万级别到今天的数百亿级别,虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来,提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径,厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物
这里差分可以这样走这里铜皮要把焊盘和过孔包住bga后面的电容没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm
对于游戏玩家来说,升级硬件是一条永无止境的路,除了内存和硬盘可以升级之外,CPU也可以不换主板升级,前提是你的CPU封装支持更换,而且针脚数一致。下面我们就来看看CPU的三种封装方式。BGA封装笔记本最爱BGA封装,是BallGrid Ar