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我们在进行PCB设计的时候，每当有两个元件相隔很远，但是我们又想对于他们进行位置的互换。这种情况多适于PCB设计完成之后，想要将两个元器件进行位置的交换。但是直接拖动进行位置互换的话又会引起非常多的报错，导致后期还要修改很久。所以我们的AD软件就开发了一个器件交换的功能提供我们使用。
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BGA扇出介绍
BGA扇出前须设置好规则，将BGA下方器件挪走，BGA下方所有层布线清除，若扇出时有DRC产生，会导致扇出失败。扇出前将格点设置为PIN间距的一半或者0，设置为PIN间距一半时须将精度设置好，否则会导到设置的格点4舍5入，设置失败。选择好合
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今天给大家分享一下什么是BGA？BGA PCB设计及布线方法。一、什么是BGA扇出？在 PCB 布局设计中，特别是BGA（球栅阵列），PCB扇出、焊盘和过孔尤为重要。扇出是从器件焊盘到相邻过孔的走线，如图下图所示。过孔是 PCB 中各层之间的电气连接，用于连接输入和输出、电源和接地轨道。BGA扇出通
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盘中孔省了空间，焊点为何更容易虚焊？盘中孔让BGA扇出更紧凑，却把焊点可靠性直接交给了塞孔、填平和盖铜工艺 BGA焊盘里打一颗过孔，布线确实更顺；若孔洞没有被可靠填平，回流时熔融焊料可能被吸入孔内。真正需要评审的不是“能不能放”，而是板厂能
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凡亿电路HDI板设计能力介绍：1-4阶盲埋孔设计经验凡亿电路HDI板PCB设计工程师工作场景随着电子产品向小型化、轻薄化、高性能方向发展，高密度互连（HDI）板的应用越来越广泛。手机、平板、可穿戴设备、高端工控模块等产品都大量采用HDI板来
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