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BGA扇出介绍

2022-10-31 09:21
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BGA扇出前须设置好规则,将BGA下方器件挪走,BGA下方所有层布线清除,若扇出时有DRC产生,会导致扇出失败。扇出前将格点设置为PIN间距的一半或者0,设置为PIN间距一半时须将精度设置好,否则会导到设置的格点45入,设置失败。选择好合适的过孔,一般BGA扇出会选择8mil的过孔,过孔孔径太大会导致DRC产生。

2)在PCB空白处双击,在弹出的“设计特性”界面的“扇出”页,将选项设置好。如图6-38所示。

image.png

6-38 扇出页设置

3)在PCB空白处右击选择“选择元器件”项,在PCB中选择器件右击选择“扇出”项,软件会自动对BGA器件进行过孔扇出。如图6-39所示。

image.png

6-39 扇出过孔

4)推荐的扇出方式如图6-40所示,BGA中间留有十字通道以满足IC电源载流。

image.png

6-40 推荐BGA扇出方式

 

5)若扇出失败是因规则设置错误而有DRC产生导致,可到Layout组件内设置好规则,若规则设置太多,搞不清楚是哪个规则导致,则可将PCB内部所有规则删除,再重新设置。在Layout内执行“文件-导出”功能,导出ASC文件,导出ASC文件时不选择“规则”,则会消除PCB内部全部规则,然后将此ASC文件导入到新的PCB内,保存PCB重新设置规则,再进行BGA扇出。如图6-41所示。

image.png

6-41 导出不带规则的ASC文件


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龙学飞

深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。

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